万向德农(600371.SH):万向三农拟斥资2500万元-5000万元增持公司股份
(原标题:万向德农(600371.SH):万向三农拟斥资2500万元-5000万元增持公司股份)格隆汇1月13日丨万向德农(600371.SH)公布,公司控股股东万向三农集团有限公司计划自2025年5月14日起12个月内增持公司股份,增持总金额不低于人民币2500万元,不超过人民币5000万元,且首次增持与后续增持比例合计不超过公司总股本的2%。...…
阅读全文 »(原标题:万向德农(600371.SH):万向三农拟斥资2500万元-5000万元增持公司股份)格隆汇1月13日丨万向德农(600371.SH)公布,公司控股股东万向三农集团有限公司计划自2025年5月14日起12个月内增持公司股份,增持总金额不低于人民币2500万元,不超过人民币5000万元,且首次增持与后续增持比例合计不超过公司总股本的2%。...…
阅读全文 »证券之星消息,根据天眼查APP数据显示邮储银行(601658)新获得一项发明专利授权,专利名为“HIVE库的扩容方法以及装置、处理器和电子设备”,专利申请号为CN202310197006.1,授权日为2026年1月27日。专利摘要:本申请提供了一种HIVE库的扩容方法以及装置、处理器和电子设备,通过获取SQL文件,并解析SQL文件,得到SQL文件中包含的HIVESQL作业对应的当前作业参数...…
阅读全文 »证券之星消息,根据天眼查APP数据显示比亚迪(002594)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“电池及用电装置”,专利申请号为CN202520077088.0,授权日为2026年2月10日。专利摘要:本实用新型公开了一种电池及用电装置,电池包括:正极片;负极片,负极片和正极片层叠设置;多个双极性极片,双极性极片层叠设于正极片和负极片之间,相邻两个双极性极片之间、相邻的双极性极片和正极片之间...…
阅读全文 »证券之星消息,真兰仪表(301303)01月22日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:请问公司开发的智能仪表,是否用到AI技术?真兰仪表董秘:尊敬的投资者,您好,公司当前业务核心仍聚焦于燃气计量仪表、水表等产品的研发制造及智能化升级,公司目前开发的各类智能仪表具有一定智能化的算法设计与应用,但未使用AI芯片与AI相关技术。公司始终保持对行业前沿技术发展趋势的关注,并持续探索技术融...…
阅读全文 »证券之星消息,黑猫股份(002068)12月31日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:公司董秘:针对国内各新能源电池厂商高价采购的日本狮王科琴黑高端超导电碳黑,在政府对日本制裁形势下,我们公司研发的6010高端超导电碳黑能不能做到国产替代?谢谢!黑猫股份董秘:您好,公司锂电导电炭黑已有多款在售产品,如有采购需求或进一步了解公司具体产品型号性能等情况可以联系公司销售部门。谢谢!投资...…
阅读全文 »近日,由中央广播电视总台财经节目中心主办的《中国经济活力数据之夜》隆重举行,天眼查副总裁王雨霏受邀出席并发布重磅《企业活力大数据》。作为国内领先的商业查询平台,天眼查依托收录的全国3.9亿+社会实体信息、1100+数据维度,携手央视财经以权威数据解码中国经济稳健前行的内在动能,从微观底盘、产业引擎、消费动能等维度,全景呈现中国经济的强劲韧性与无限潜力。小微企业筑牢经济"微观底盘"小微企业是...…
阅读全文 »证券之星吴凡社区生鲜连锁品牌钱大妈近日向港交所递交了招股书。目前,钱大妈全国门店已突破2900家,其营收规模在2023年已突破百亿,达到114.6亿元,若按照GMV计算,公司连续5年为中国最大的社区生鲜连锁品牌。然而业绩的光鲜却难掩区域收入失衡与营收增速放缓等结构性挑战。与此同时,其赖以成功的“折扣日清模式”在有效控制损耗的同时,也带来副作用:部分消费者被固化了折扣等待心理,导致正常时段...…
阅读全文 »新华社洛杉矶1月27日电(记者谭晶晶)美国航天局近日表示,科学家利用詹姆斯·韦布空间望远镜的观测数据,绘制出迄今最详细、分辨率最高的暗物质分布图之一,为理解暗物质如何塑造宇宙结构提供了新的证据。 这张由詹姆斯·韦布空间望远镜拍摄的图像包含近80万个星系,图像上叠加了一张暗物质分布图(蓝色部分)。(美国航天局官网1月26日报道配图) 美航天局表示,这一分布图在以往研究基础上提供了更...…
阅读全文 »证券之星消息,根据天眼查APP数据显示天合光能(688599)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种TBC太阳能电池的制备方法”,专利申请号为CN202411250897.3,授权日为2026年2月17日。专利摘要:本发明揭示了一种TBC太阳能电池的制备方法,包括将衬底浸入预定温度中与指定溶液进行制绒,且制绒时间控制在预定时间内;在衬底背面依次沉积隧穿氧化层和本征多晶硅层;在本征多晶硅层远离...…
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