【ESG动态】立讯精密(002475.SZ)获华证指数ESG最新评级AA,行业排名第36
日前,华证指数公布了新一期(2025年10月31日)的ESG评级结果,立讯精密(002475.SZ)获得AA评级(华证指数评级为C起至AAA九档,C为最低档,AAA为其最高一级评级/AA为其第二档),上一期(2025年7月31日)ESG评级为AA。本期ESG评级在531家电子设备、仪器和元件行业A股上市公司中排名第36(上一期排名第31)。从细项得分来看,立讯精密E项得分87....…
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日前,华证指数公布了新一期(2025年10月31日)的ESG评级结果,立讯精密(002475.SZ)获得AA评级(华证指数评级为C起至AAA九档,C为最低档,AAA为其最高一级评级/AA为其第二档),上一期(2025年7月31日)ESG评级为AA。本期ESG评级在531家电子设备、仪器和元件行业A股上市公司中排名第36(上一期排名第31)。从细项得分来看,立讯精密E项得分87....…
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证券之星消息,世联行(002285)11月25日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:尊敬的董秘,请问截止到11月20日的最新股东人数是多少,谢谢!世联行董秘:感谢您的关注。截至2025年11月20日收盘,公司股东人数为56,298人。以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。...…
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闲鱼丁健:以数字之力激活闲置价值 为高质量发展注入新动能来源:光明网2025-09-2217:46X...…
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近日,交通运输部、国家发展改革委、工业和信息化部、国家数据局、国家铁路局、中国民用航空局、国家邮政局七部门联合印发《关于“人工智能+交通运输”的实施意见》(以下简称《意见》),加快推动人工智能在交通运输领域规模化创新应用。 《意见》提出,到2027年,人工智能在交通运输行业典型场景广泛应用,综合交通运输大模型体系落地部署,普及应用一批智能体,建成一批“人工智能+交通运输”标志性创新工程,人工...…
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日前,华证指数公布了新一期(2025年7月31日)的ESG评级结果,天誉置业(00059.HK)获得C评级(华证指数评级为C起至AAA九档,C为最低档,AAA为其最高一级评级/AA为其第二档),上一期(2025年4月30日)ESG评级为CC。本期ESG评级在91家房地产管理和开发行业港股上市公司中排名第90(上一期排名第90)。从细项得分来看,天誉置业E项得分67.1,评级为C...…
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证券之星消息,根据天眼查APP数据显示鞍钢股份(000898)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种焊接钛/钢复合板三层中间过渡层及焊接方法”,专利申请号为CN202211303804.X,授权日为2025年11月7日。专利摘要:一种焊接钛/钢复合板三层中间过渡层及焊接方法,它涉及焊接技术领域,本发明要解决钛/钢复合板过渡层焊接中“危险点”―钛/钢界面区的过度熔化和铜过渡层与钢之间的渗透裂纹...…
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证券之星消息,三湘印象(000863)01月09日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:请问董秘,2026年元旦假期全国沉浸式文旅消费爆火,相关玩法搜索热度同比大涨,公司作为沉浸式体验领域标杆,旗下核心项目经营表现如何?具体来看,《又见平遥》在新增演出场次背景下,客流与营收是否实现同比增长?《又见恐龙》XR嘉年华、《印象・妈祖》2.0、《最忆船政》3.0及《又见敦煌》《知音号》等项...…
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证券之星消息,兴森科技(002436)09月29日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:董秘您好,贵公司FCBGA封装基板是否已经切入国内长江存储、长鑫存储等存储厂商供应链?HBM作为先进的存储芯片,贵公司的技术及产能是否满足生产HBM需求?兴森科技董秘:尊敬的投资者,您好!公司FCBGA封装基板可用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片的封装,芯片设计公司和封装厂商均为公司封...…
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证券之星消息,根据天眼查APP数据显示格力电器(000651)新获得一项发明专利授权,专利名为“洗涤设备、洗涤凝珠投放装置及其控制方法”,专利申请号为CN202511534579.4,授权日为2026年1月30日。专利摘要:本发明提供一种洗涤设备、洗涤凝珠投放装置及其控制方法,洗涤凝珠投放装置包括存放盒、投放盘、旋转机构、投放管道、第一检测器、第二检测器、制冷片和进水组件,进水组件为投放管道...…
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证券之星消息,根据天眼查APP数据显示中国汽研(601965)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种复杂薄壁压铸件任意位置本构与断裂性能获取方法”,专利申请号为CN202511686980.X,授权日为2026年2月17日。专利摘要:本发明涉及由FLOW3D仿真结果预测薄壁压铸铝零件本构与断裂性能领域,公开了一种复杂薄壁压铸件任意位置本构与断裂性能获取方法,包括以下步骤:步骤一、对目标零件进...…
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